首页 > 资讯 > 专利资讯 > Oculus散热专利曝光：内置风扇和铜管
Oculus散热专利曝光：内置风扇和铜管
13815
发表于2018-11-08
美国专利与商标局曝光了Oculus的一项专利申请，其中似乎详细描述了一款基于风扇的Oculus Quest散热系统。
VR一体机的CPU和GPU都内置在头显中，因此与有连接线的头显相比，在运行时产生的热量要高得多。而在OC 5大会上，Oculus已证实Oculus Quest将使用基于风扇的主动散热系统。
据了解，该散热系统中包括一个混合风扇、印制电路板还有热导管，混合风扇的中心轴横穿头显面板到背面，从背面吸入气流。而热导管的一头耦合在印制电路板上。热导管的部分围绕在混合风扇的边缘，转移印制电路板的热量。
此外，专利中写到头显将装载侧盖和前盖，侧盖围住混合风扇、印制电路板和热导管。而前盖与侧盖边缘之间有空隙，用于排出混合风扇散出的热气。
另外，Oculus的低端一体机Oculus Go被该公司创始人Palmer Luckey拆解后，显示其使用了热导管散热系统，将前罩作为散热片，将用户脸上的热量扩散到周围。Oculus Go的散热系统比智能手机要好很多，也就是说虽然其与Galaxy S7同样使用了骁龙821片上系统(SoC)，但其性能要好很多，因为S7温度达到比较高时将降低CPU和GPU速度(热量疏导)，Oculus Go就不需要考虑这个问题。
也就是说，Oculus Go中的被动散热系统都能大大提升性能，Oculus Quest的主动散热应该能进一步提升其骁龙835 的性能，好的散热对于游戏设备来说尤为重要。
